当AI产业告别单纯的算力竞赛，端庄迈入全场景落地、全链路迭代的全新周期，看成人人半导体与ICT产业的年度嘉会，COMPUTEX 2026台北国际电脑展又交出了今年度的AI硬件产业答卷。

全体来看，追随Agentic AI加快贸易化落地，本届展会上，人人芯片、存储厂商开启新一轮产物升级与赛谈分化。英伟达开头落地末端AI超等芯片，引颈智能体时间硬件重构；AMD、英特尔依托先进制程完善末端与数据中心全栈算力布局。存储范围口头明晰，国外大厂抓续攻坚高端HBM手艺、扩展产能并绑定头部算力生态，国内厂商则依托相反化AI存储有联想完毕解围。同期高速互连、先进封装等配套手艺聚会落地，抓续助推AI算力集群范围化部署。

英伟达发布首款PC超等芯片，晓示迈入Agentic AI时间

在COMPUTEX开展前一日，英伟达CEO黄仁勋在公开演讲中明确表态，人人AI产业端庄从生成式大模子阶段迈入Agentic AI（智能体）商用落地时间，Token成为AI产业贸易化计价与收益核算单元，云表数据中心、末端PC、机器东谈主全硬件产物研发逻辑均围绕智能体算力需求重构。

黄仁勋端庄发布了英伟达首款PC端超等芯片RTX Spark，记号着公司端庄进军Windows PC主处理器赛谈。该款芯片由英伟达和谐联发科基于台积电3nm工艺打造，搭载Blackwell架构GPU，可支抓末端劝诱离线运转超大参数大模子。

黄仁勋指出，撑抓RTX Spark的N1X是长线布局的平台架构，除N1X除外，N2X、N3X均在研发经过中，同期还会推出尺寸更小的N1芯片，抓续丰富产物矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。

此外，黄仁勋还提到，Vera Rubin架构芯片还是完毕全面量产。

AMD与英特尔：CPU双雄各亮奇招

1、AMD双线产物落地，2nm EPYC落地

AMD展品围绕破钞硬件与数据中心AI双线布局。破钞端方面，推出R7 5800X3D十周年顾虑版与R7 7700X3D两款X3D架构处理器，同期官宣AM5平台支抓周期延长至2029年；RX9070 GRE中端游戏显卡端庄人人上市，完善RDNA4显卡产物梯队，现场还展示优化DDR5延长的EXPO内存超频手艺。面向腹地AI场景，AMD展出紧凑型锐龙AIHalo迷你整机，依托一体化硬件树立完毕超大参数模子腹地运转，贴合Agentic AI落地需求。

数据中心是本次参展的重中之重，已投入台积电2nm量产阶段的第六代EPYC Venice霄龙处理器亮相展台，产物中枢规格、带宽与AI算力较上代大幅升迁；搭配Instinct MI450X系列加快卡构成Helios整机机柜有联想，面向云厂商与超算客户，研讨下半年批量拜托。整套产物布局紧扣AI基础设施劝诱海浪，兼顾末端落地与后端算力扩容。

2、英特尔18A工艺新品亮相，明确下一代至强路子图

英特尔在破钞端主推酷睿Ultra Series3（18A工艺）、Arc G-Series掌机处理器，落地多款AI掌机与AIPC整机；在数据中心方面，18A制程至强Xeon6+处理器亮相（最高288核）、Crescent Island新一代数据中心GPU、E835 200GbE以太网卡，还展出整机柜液冷AI集群与分散式推理Neocloud整机有联想，隐私PC、边际、云表全栈AI算力。

此外，据Tom's Hardware报谈，英特尔阐发其下一代Xeon 7“Diamond Rapids”处理器将于2027年基于Intel 18A-P工艺发布。在此之前，英特尔研讨推出仅配备E中枢的Xeon 6+系列处理器，代号为“Clearwater Forest”，这将是首款基于Intel 18A工艺的数据中心CPU。

国际巨头攻坚高端HBM，国内存储发力相反化AI有联想

1、三星人人首秀HBM5原型

在展会上，三星电子初次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并初次公开推出了HPB（Heat Pass Block，2026世界杯中国线上平台导热块）散热有联想。

据三星官方手艺诠释，HPB选择铜基内嵌导热结构，导热后果相较于传统封装高分子材料跳跃500~1000倍，通过新增孤立散热通路处理超高堆叠HBM芯片积热艰巨。

据《朝鲜日报》等韩媒报谈，三星电子研讨使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片出产HBM5，预测将在2028年傍边完毕量产。而HPB将是大范围运用于其中的中枢热料理手艺。

2、SK海力士HBM4E样品亮相，深远英伟达供应链合营

展位重点展示了与NVIDIA合营开发的产物，以及涵盖HBM等旗舰级AI内存产物和新一代内存处理有联想的产物组合。

NVIDIA最新超等计较机DGX Spark与集成于该系统中的SK海力士LPDDR5X内存一同展出，NVIDIA最新东谈主工智能加快器GB300过头集成的HBM3E显存什物也在展位亮相。SK海力士还展出了HBM4E 48GB 12Hi样品，这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1c nm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士声称其HBM4E 48GB 12Hi完毕了38%的带宽升迁和33%的单Die容量升迁。

SK集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026受访时暗示，旗下存储芯片子公司SK海力士研讨在将来五年将晶圆产能扩大一倍。他还暗示，SK集团需要在中国台湾地区建立更多的合营伙伴干系，而不单是是与人人最大的芯片代工场台积电（TSMC）合营，并表态力图成为英伟达Vera Rubin新一代AI机架平台的中枢HBM供应商，深远与英伟达的绑定合营。

3、中国大陆存储厂商打造多元化产物矩阵

在国产存储手艺抓续打破的配景下，多家大陆存储企业也携新品聚会亮相，各有手艺侧重点。

长江存储旗下破钞存储品牌致态（ZHITAI）发布了三款新一代SSD，包括TiPro9000、TiPlus9100和TiPlus7100s。总共劝诱均选择YMTC自研并取得专利的中枢手艺——“Xtacking®”架构的3D NAND闪存芯片。

江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产物，AIDIMM™看成针对AI计较深度优化的内存，单条褂讪承载70B+端侧AI大模子；AILPBGA™则聚焦对紧凑体积有条件的镶嵌式AI推理场景，是一款兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片。

佰维存储展示了隐私从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存、从专科影视存储卡到便携出动固态硬盘的全场景多元化产物矩阵。

德明利推出隐私PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的好意思满企业级存储产物处理有联想，包括企业级PCIe SSD TE5133系列、企业级DDR5 RDIMM内存系列、企业级SATA SSD TS3160系列等。

大普微展出R6060、R6101等四款面向AI场景的EDSFF架构SSD，永诀依托QLC、TLC、SCM不同闪存介质，隐私大容量、低时延、高能效等各类化算力存储需求。

康盈聚会呈现面向AI基础设施劝诱与端侧AI落地双轮驱动的存储有联想，携镶嵌式存储芯片、模组、出动存储等全系列存储产物及AI运用案例亮相展会。

配套手艺：高速互连与先进封装聚会落地

在本届COMPUTEX 2026上，高速互连、先进封装与数据中心基础设施三大配套手艺迎来聚会落地展示，成为AI算力集群范围化升级的进犯撑抓。

高速互连赛谈上，Marvell、联发科、鸿海等产业链头部企业，聚会展出CPO共封装光学、800G/1.6T高速光模块及新一代板级高速互连产物。

展会上，黄仁勋称Marvell将成为“下一家万亿好意思元公司”，并指出该公司的集聚和邻接芯片对数据中心至关进犯。此前英伟达晓示向Marvell Technology投资20亿好意思元，Marvell将为英伟达生态提供定制XPU（加快处理器）及兼容NVLink Fusion的扩展集聚有联想，同期两边将在硅光子手艺以及5G/6G集聚范围张开和谐研发。

先进封装范围，三星在展会现场官宣，Hybrid Bonding混杂键合工艺已完成量产样品拜托。该工艺专为高端算力硬件联想，主要运用于下一代HBM高带宽内存与AI逻辑芯片的3D堆叠封装场景，省略灵验缩减芯片互联损耗、升迁堆叠集成密度与全体散热性能，适配高端AI加快卡的迭代需求。

整机基础设施层面，广达、仁宝、鸿海等头部ODM厂商，聚会推出液冷散热搭配高速背板的一体化AI管事器整机有联想，针对性适配高密度、高负载的AI检修与推理场景。

从行业落地趋势来看，搭载800V高压直流供电架构的整机有联想能耗上风权贵，正平缓成为人人新建高端AI数据中心的主流树立，为2026年下半年大范围AI算力集群部署提供了熟练的硬件配套撑抓。

结 语

全体而言，COMPUTEX 2026聚会呈现了人人AI算力产业的迭代方针，行业发展重点聚焦于数据中心硬件升级、中枢半导体手艺落地与算力基础设施完善。

头部厂商在先进制程CPU、AI加快平台、HBM高端存储、光电互连与先进封装等中枢范围抓续迭代，为2026年下半年AI算力扩容提供了产物与手艺撑抓。

从产业近况来看世界杯(中国)，HBM产能紧缺、先进制程产能分拨仍是影响行业发展的主要制约要素，后续高端存储迭代速率、高速互连手艺商用经过，将抓续影响人人AI算力产业链的落地节律。