◎科技日报记者付毅飞实习生张城辉

记者6月4日从中国电科获悉，中国电科55所自主研发的大家首款量产智能结尾用硅基氮化镓射频芯片居品，近日已委用超五百万颗。这是大家最初收场硅基氮化镓射频芯片在智能结尾范畴化商用，将为空六合一体化信息收罗的全域遮盖、高速互联提供硬核提拔。

空六合一体化信息收罗是提拔将来6G通讯、买卖航天、低空经济及救急通讯的中枢底座，而低资本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一收罗的“信号腹黑”，平直决定通讯系统的传输速度、遮盖范畴与踏实性。刻下，我国买卖航天、低空经济、6G研发及信息通讯产业正加快发展，2026世界杯中国线上平台对低资本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。

射频硅基氮化镓晶圆。中国电科供图

据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效果、超宽频、高可靠等高出性能，可精确匹配空六合一体化通讯对射频功放芯片高效果、高线性度的严苛本领条目，灵验破解高端射频芯片产业化清贫，助力构建全域、全时、无缝的空六合通讯收罗，鼓舞大家无缝通讯、万物互联的产业愿景加快落地。

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